?無硅離型膜是以高平度、高潔凈度的聚酯薄膜為基材，厚度為12μ-188μ透明基材和12μ-100μ啞光基材。結合多年的實踐經驗，采用進口無硅離型劑，開發出市場頂部的無硅離型膜。接下來，介紹一下無硅離型膜主要特點：
一、產品成分檢驗100%無有機硅殘留果穩定，綠色環保。

二.分離膜是一種高端壓縮隔離材料，具有極高的填充型，可以完全替代銅箔、PTX壓板。啞光分離膜是環氧分枝酯印刷電路板加工的最佳選擇。隔離材料具有抗拉強度高、撕裂度高、收縮率低、抗粘性高的特點。

三、表面干凈，無劃痕，涂布均勻，無轉移，收縮率小。

產品用途:無硅膜，用于制造FPC/PCB/HDI/LCL/壓力層和積壓電路板。表面采用無硅涂層工藝，消除了硅油的殘留污染。無硅膜是為滿足這一苛刻工藝而提供給客戶的優質環保產品。